Чипы, поддерживающие технологию WiGig (Wireless Gigabit Alliance), должны появиться в хай-энд смартфонах во второй половине 2015 года. Таковы данные аналитического ресурса Digitimes Research. Первыми поставщиками подписались быть такие производители, как Qualcomm, Broadcom, Panasonic, Intel и Nitero. В то же время Samsung Electronics, по всей вероятности, будет производить собственные микросхемы WiGig по лицензионным соглашениям. Компания Broadcom продемонстрировала свои WiGig чипы ещё на выставке CES 2014, а Nitero анонсировала сходную модель в июле 2014. Samsung завершила разработку своих 60 ГГц Wi-Fi (WiGig) микросхем в октябре 2014 года, в то время как Qualcomm продемонстрировала свои наработки в ходе CES 2015. Ожидается, что WiGig станет основным движителем в области беспроводных технологий связи до тех пор, пока не будет утверждена спецификация WiFi следующего поколения, IEEE 802.11ax. Как ожидается, этот стандарт появится в 2019 году.



Также смотрите: 

Похожие новости: