Привет, Гость!
Навигацыя
Голосование
Ваши политические взгляды
Правые
Левые
Центристские
Другое

В будущем году компания Intel планирует

В будущем году компания Intel планирует

23 июня '17




В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom. Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов. Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi.
В будущем году компания Intel планирует
Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно. Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel. Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании. С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.
Также смотрите: 





Похожие новости:
Добавить коментарий
Коментарии
Информация
Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.
Google+