Последние десять лет мы часто слышим о том множестве потенциальных технологий для графена. Теперь появилось ещё одно потенциальное применение, которое может решить проблему электромиграции, которая приводит к износу дорожек микросхем. Первый чип с медными дорожками был изготовлен в 2000 году. Он содержал 1 км линий связи на квадратный сантиметр. Директор Intel по технологии линий связи и интеграции Рут Бреин отметила, что современные 14 нм чипы содержат более 10 км линий связи на квадратный сантиметр. Длина линий связи резко возросла. В то же время плотности возросли в 20 раз, что является губительным для медных линий. Сейчас медные дорожки настолько тонкие, что ток, текущий по ним, может вызвать их повреждение на атомарном уровне. В современных процессорах дорожки размещаются в желобах из нитрида тантала с толщиной стенки 2 нм, которые предотвращают медные дорожки от деформации. Существующая технология будет работоспособна при размерах элементов 10 нм и 7 нм, однако будущие технологии потребуют альтернатив. Исследователи из Стэнфордского Университета отметили, что графен может решить эту проблему. Они отмечают, что полупроводниковая промышленность избегает интеграции новых материалов настолько долго, насколько это возможно. Однако из этой ситуации нет иных выходов. Если жизнь меди не может быть продолжена, она должна быть замещена другими материалами, например, кобальтом или графеном.



Также смотрите: 

Похожие новости: